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| 汉字名称 |
牌号 |
合金元素% |
用途 |
加入量 |
溶化温度℃ |
特性 |
| 铜 硅 |
CuSi16 |
Si13.5～16.5 |
调整成分，提高塑性 |
需要量而定 |
800 |
脆 |
| 铜 锰 |
CuMn22 |
Mn20～25 |
细化晶粒，提高塑性,消除热轧裂纹 |
2～3‰ |
850～900 |
韧 |
| 铜 镍 |
CuNi15 |
Ni14～18 |
调整成分，提高塑性 |
2～3‰ |
1050～1200 |
韧 |
| 铜 铁 |
CuFe10 |
Fe9～11 |
细化晶粒，提高冷加工塑性 |
3～5‰ |
1300～1400 |
韧 |
| 铜 锑 |
CuSb50 |
Sb49～51 |
细化晶粒 |
2～3‰ |
680 |
脆 |
| 铜 铍 |
CuBe4 |
Be3.8～4.8 |
细化晶粒 |
1～3‰ |
1100～1200 |
韧 |
| 铜 磷 |
CuP14 |
P13～15 |
细化晶粒，除气脱氧 |
1～3‰ |
900～1020 |
脆 |
| 铜 镁 |
CuMg10 |
Mg9～11 |
细化晶粒 |
1～3‰ |
750～800 |
脆 |
| 铜稀土 |
CuRe15 |
Re14～16 |
细化晶粒,脱硫，脱氧，改善性能，提高导电性 |
2～4‰ |
1050～1200 |
韧 |
| 铜 钛 |
CuTi20 |
Ti18～20 |
细化晶粒 |
1～5‰ |
970～1020 |
韧 |
| 铜 锆 |
CuZr10 |
Zr8～12 |
细化晶粒 |
2～3‰ |
1100～1200 |
韧 |
| 铜 硼 |
CuB3 |
B3～3.8 |
提高导电性能 |
0.5～2‰ |
1200～1250 |
韧 |
| 铜中间合金化学成份杂质执行YS/283-1994标准进行生产 |
 
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